用于复印机和打印机等的带电辊、显影辊、色粉供给辊、转印辊等都必须具备适当的稳定的电阻值。
以往,使上述辊筒具有导电性的方法包括采用在橡胶中混入了金属氧化物粉末和碳黑等导电性填充剂的电子导电性橡胶的方法;采用聚氨酯橡胶、表氯橡胶等离子导电性橡胶(聚合物)或含有季铵盐等离子导电材料的离子导电性聚合物的组合物的方法。
以含有氯原子的表橡胶为代表的橡胶组分,用于导电橡胶辊,以允许导电橡胶辊呈离子导电性。该情况下,含有氯原子的橡胶组分具有较高的表面自由能。因此,含有氯原子的橡胶组分容易粘附于色粉和用于色粉的添加剂上。当含有氯原子的橡胶组分与离子导电的单体聚合时,导电辊具有较高的表面自由能并且容易弄湿。因此粘附于导电橡胶辊的色粉量变得较高。当通过用紫外线照射其表面或者使其暴露于臭氧中,使导电橡胶辊的表面上形成氧化膜时,导电橡胶辊表面的氧浓度变得较高。王水在溶解了贵金属的溶液中有大量的残余和硝基物的存在给后续提炼或精炼贵金属带来操作困难或失败,严重影响贵金属的提炼或精炼工艺顺利进行,严重影响贵金属回收率,故王水贵金属溶液的浓缩赶硝是紧随溶解其后的务必工序。
而未米的0.18um}艺甚至0.13m工艺,所需要的靶材纯度将要求达到5甚至6N以上。铜与铝相比较,铜具有更高的抗电迁移能力及更低的电阻率,能够满足!因此需精密的量测,故要求有一套高精密的量测系统来支持,方能达到产品的设计要求。导体工艺在0.25um以下的亚微米布线的需要但却带米了其他的问题:铜与有机介质材料的附着强度低.并且容易发生反应,导致在使用过程中芯片的铜互连线被腐蚀而断路。
为了解决以上这些问题,需要在铜与介质层之间设置阻挡层。阻挡层材料一般采用高熔点、高电阻率的金属及其化合物,因此要求阻挡层厚度小于50nm,与铜及介质材料的附着性能良好。铜互连和铝互连的阻挡层材料是不同的.需要研制新的靶材材料。铜互连的阻挡层用靶材包括Ta、W、TaSi、WSi等.但是Ta、W都是难熔金属.制作相对困难,如今正在研究钼、铬等的台金作为替代材料。烧结法:ITO靶材烧结制作法是在以铟锡氧化物共沉淀粉末或氧化铟和氧锡混合粉末为原料,加入粘结剂和分散剂混合后,压力成型,脱脂,然后于1400℃---1600℃烧结。
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