溅射靶材的要求较传统材料行业高，一般要求如，尺寸、平整度、纯度、各项杂质含量、密度、N/O/C/S、晶粒尺寸与缺陷控制；较高要求或特殊要求包含：表面粗糙度、电阻值、晶粒尺寸均匀性、成份与组织均匀性、异物（氧化物）含量与尺寸、导磁率、超高密度与超细晶粒等等。磁控溅射镀膜是一种新型的物相镀膜方式,就是用电子枪系统把电子发射并聚焦在被镀的材料上，使其被溅射出来的原子遵循动量转换原理以较高的动能脱离材料飞向基片淀积成膜。就使用寿命周期而言咬合型刷辊占主导地位，它是由单片刷套、键、毛刷辊辊轴、端板组成为整体毛刷辊组装的形式。这种被镀的材料就叫溅射靶材。 溅射靶材有金属，合金，陶瓷化合物等。
什么是靶材绑定？靶材绑定的适用范围、流程？
绑定是指用焊料将靶材与背靶焊接起来。主要有三种的方式：压接、钎焊和导电胶。
1.压接：采用压条，一般为了提高接触的良好性，会增加石墨纸、Pb或In皮；
2.钎焊：一般使用软钎料的情况下，要求溅射功率小于20W/cm2，钎料常用In、Sn、In-Sn；我司采用铟焊绑定技术。
3.导电胶：采用的导电胶要耐高温，厚度在0.02-0.05um。
背靶的选择
对材质的要求：一般选用无氧铜和钼靶，厚度在3mm左右
导电性好：常用无氧铜，无氧铜的导热性比紫铜好；
强度足够：太薄，易变形，不易真空密封。
结构要求：空心或者实心结构；
厚度适中：3mm左右，太厚，消耗部分磁强；太薄，容易变形。
铟焊绑定的流程
1.绑定前的靶材和背板表面预处理
2.将靶材和背板放置在钎焊台上，升温到绑定温度
3.做靶材和背板金属化
4.粘接靶材和背板
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