导电橡胶能够提供较高的打印密度。但导电橡胶的导电率是如此之高，以致其不能对色粉充电至较高程度。当仅仅将由金属氧化物组成的无机填料(D)作为填料与橡胶组分(A)混合时，导电橡胶能够得到降低色粉的物理粘附力的效果，但是不能将色粉充电至较高程度，因此不能提供足够的打印密度。如上所述，在独立地将填料(B)至(D)与橡胶组分(A)混和时，必须大量使用填料。不仅是半导体材料，其他金属也有同样的情况，由于杂质存在影响金属的性能。
溅射靶材的要求较传统材料行业高，一般要求如，尺寸、平整度、纯度、各项杂质含量、密度、N/O/C/S、晶粒尺寸与缺陷控制；较高要求或特殊要求包含：表面粗糙度、电阻值、晶粒尺寸均匀性、成份与组织均匀性、异物（氧化物）含量与尺寸、导磁率、超高密度与超细晶粒等等。磁控溅射镀膜是一种新型的物相镀膜方式,就是用电子枪系统把电子发射并聚焦在被镀的材料上，使其被溅射出来的原子遵循动量转换原理以较高的动能脱离材料飞向基片淀积成膜。这种被镀的材料就叫溅射靶材。 溅射靶材有金属，合金，陶瓷化合物等。靶材的结晶粒子直径和均匀性已被认为是影响薄膜沉积率的关键因素。
钨-钛靶材作为光伏电池镀膜材料是近发展起来的，它作为第三代太阳能电池的阻挡层是佳选择。
由于 W-Ti 系列薄膜具有非常优良的性能，近几年来应用量急剧增加，2008年W-Ti 靶材世界用量已达到400t，随着光伏产业的发展，这种靶材的需求量会越来越大。具行业预测其用量还会有很大的增加。国际太阳能电池市场以的速度增长，目前世界有30 多公司参与太阳能市场的进一步开发， 并已有的公司产品投入市场。钎焊：一般使用软钎料的情况下，要求溅射功率小于20W/cm2，钎料常用In、Sn、In-Sn。
热压法：ITO靶材的热压制作过程是在石墨或氧化铝制的模具内充填入适当粉末以后，以 100kgf/cm 2～1000kgf/cm 2的压力单轴向加压，同时以1000℃～1600℃进行烧结。热压工艺制作过程所需的成型压力较小，烧结温度较低，烧结时间较短。但热压法生产的ITO靶材由于缺氧率高，氧含量分布不均匀，从而影响了生产ITO薄膜的均匀性，且不能生产大尺寸的靶。如上所述，在独立地将填料(B)至(D)与橡胶组分(A)混和时，必须大量使用填料。
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