技术特征：首代抗磨损膜技术。抗磨损膜始于20世纪70年代初，当时认为玻璃镜片不易磨制是因为其硬度高，而有机镜片则太软所以容易磨损。因此将石英材料于真空条件下镀在有机镜片表面，形成一层非常硬的抗磨损膜，但由于其热胀系数与片基材料的不匹配，很容易脱膜和膜层脆裂，因此抗磨损效果不理想。一般来说，利用溅镀制程进行薄膜披覆有几项特点：(1)金属、合金或绝缘物均可做成薄膜材料。第二代抗磨损膜技术：20世纪80年代以后，研究人员从理论上发现磨损产生的机理不仅仅与硬度相关，膜层材料具有“硬度/形变”的双重特性。
在铝化物涂层中加入Pt，增加了Al的扩散速率DAl，降低了其活度αAl，因而促进了Al从浓度较低的基体向浓度较高的涂层中的上坡扩散，减缓了涂层-基体互扩散所引起的铝贫化。Pt能够替代晶格中的Ni原子而降低涂层表面的Ni/Al比，降低形成保护性Al2O3膜的临界铝含量。Pt能够降低S的有害作用，避免氧化膜-金属界面处空洞的形成，提高氧化膜的粘附力。现在人们正试图以钯、铱和铑等其它铂族或更便宜的金属取代铂，以获得性能优异、价格适中的涂层。
早期商业化的铂铝涂层的表面相结构可分为两类：(1) PtAl2连续分布的单相层；(2) PtAl2+(Ni,Pt)Al双相层。单相(Ni,Pt)Al铂铝涂层一般由低活性包埋渗铝或CVD制备获得，已经用作商业（EB-PVD）TBC系统的粘结层，但其用作粘结层时，可能导致出现TGO起皱等现象。研究铝化物（外生长型，单相β-NiAl）、铂改性铝化物（外生长型，单相β-(Ni,Al)Pt）和MCrAlY涂层在三种温度下的循环氧化行为。例如，随着微电子行业的迅速发展，硅片尺寸由6”,8“发展到12”,而布线宽度由0。
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