AOI检测在SMT贴片加工生产线的位置
1.贴片机后使用：可以有效防止元件的缺失、极性、移位、立碑、反面等等。
2.回流焊后使用：位于生产线的末端，检测系统可以检查元件的缺失、偏移和歪斜的情况，焊点的正确性和锡膏不足，焊接短路以及翘脚和所有极性方面的缺陷。
虽然AOI检测相对于人工检查具有非常大的优势，也会有技术盲点，从而产生误判，这时就需要人工进行再次判定。
电子元件表面贴装加工时需要注意哪些事项呢？经对照比较，确定每项检验的特性是否符合标准和文件规定的对SMT贴片加工产品的要求。我们来为大家简要介绍下：首先要注意模板的问题：首先根据所设计的PCB加工模板。一般模板分为化学腐蚀（也称蚀刻）铜模板或不锈钢模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.65mm）；激光切割不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且0.3mm≤芯片引脚间距≤0.5mm）。
注意下漏印：漏印的作用式是使用漏印工艺的将锡膏漏印到PCB板的焊盘上，为电子元件表面贴装做前期准备。所用设备为丝印机（自动、半自动丝网印刷机）或手动丝印台，（不锈钢或橡胶），位于电子元件表面贴装生产线的前端。我们再加工时要注意的是贴装工艺：贴装的作用是将电子元件表面贴装元器件准确安装到PCB板的固定位置上。所用设备为贴片机（自动、半自动或手动），真空吸笔或镊子，位于电子元件表面贴装生产线中丝印机的后面。SMT贴片加工产品质量特点都是在这种产品生产流程中得出的，是由原材料、构成产品的各个组成部分的质量决定的，并与产品实现过程的技术、人员水平、设备能力甚至环境条件密切相关。
我们所说的SMT贴片加工产品的质量检验通常是要针对其参数特点进行检测。可以通过物理的、化学的和其他科技手段和方法进行观察、试验、测量，来取得证实产品质量的客观证据。因此，SMT贴片加工质量检验需要恰当的检测手段，包括各种计量检测器具、仪器仪表、试验设备等等，并且对其实施有效控制，保持准确度和精密度。印刷与点胶它是将贴片印到PCB的焊接盘上，为电子元件的焊接做好准备工作，一般电子元件表面贴装所用到的设备则是位于SMT前线的锡膏印刷机。
以上信息由专业从事smt贴片加工工厂的巨源盛于2024/3/27 11:23:47发布
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