SMT贴片元器件体积特别小,重量轻,贴片元件比引线元件容易焊接。(2)适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位,元件高度适中。贴片元件还有一个很重要的好处,那就是提高了电路的稳定性和可靠性,对于制作来说就是提高了制作的成功率。这是因为贴片元件没有引线,从而减少了杂散电场和杂散磁场,这在高频模拟电路和高速数字电路中非常明显。SMT贴片元器件焊接的方法:把元器件放在焊盘上,然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路),然后用20W内热式电烙铁给焊盘和SMT贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃),看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁,待焊锡凝固后焊接就完成。焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动,无松动(应该是很结实的)即表示焊接良好,如有松动应重新抹点贴片焊锡膏重新按上述方法焊接。
导致焊锡膏不足的主要因素:1、印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏。2、焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物。在贴片周期开始之前贴片头上的俯视摄像机会首先搜索基准,发现基准之后,摄像机读取其坐标位置,并送到贴装系统微处理机进行分析,如果有误差,经计算机发出指令,由贴装系统控制执行部件移动从而使PCB定位,基准点应至少有两个,以保证PCB的定位。3、以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用。4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油)。5、电路板在印刷机内的固定夹持松动。6、焊锡膏漏印网板薄厚不均匀。7、焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、空气中漂浮的异物等)。8、焊锡膏刀损坏、网板损坏。9、焊锡膏刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备SMT参数设置不合适。10、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉。
为适应SMT的发展,各种半导体元器件,包括分立元器件中的二级管、晶体管、场效应管,集成电路的小规模、中规模、大规模、超大规模,甚至规模集成电路及各种半导体元器件,如气敏、色敏、压敏、磁敏和离子敏等元器件,正讯速地向表面组装化发展,成为新型的表面组装元器件(SMD)。锡粉颗粒大小根据锡粉的颗粒直径大小,可将锡膏分为1、2、3、4、5、6等级的锡膏,其中3、4、5号粉是较为常用的。
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以上信息由专业从事SMT电路板加工价格的巨源盛于2024/4/16 10:31:27发布
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