钢网制作对于SMT工艺来讲至关重要，它将直接决定每个焊盘上锡是否均匀、饱满，从而影响到SMT元器件贴装后经过回流焊后的焊接可靠性。在无法贴片机设备的情况下，需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏，以及供料器是否完好。一般来说，开具钢网需要认真分析每块PCB的特性，对于一些高精密和质量要求的电路板，必须采用激光钢网，而且需要SMT工程人员进行会议讨论确认工艺流程之后，适当地调整开口的孔径，确保上锡效果。
高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏
1、高温锡膏，是指平常所用的无铅锡膏，熔点一般在217℃以上，焊接效果好。
2、中温锡膏，常用的无铅中温锡膏熔点在170℃左右，中温锡膏的特点主要是使用进口松香,黏附力好,可以有效防止塌落。
3、低温锡膏的熔点为138℃，低温锡膏主要加了铋成分，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺，起到保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎。
对于smt贴片加工元件引脚较多的元件，间距较宽的贴片元件，也是采用类似的方法，先在一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好，再用锡丝焊其余的脚。二是全自动化生产带来的贴装可靠性高（不良焊点率小于十万分之一）。这类元件的拆卸一般用热风枪较好，一手持热风枪将焊锡吹熔，另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下
对于引脚密度比较高的元件，在焊接步骤上是类似的，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。脚的数目比较多且密，引脚与焊盘的对齐是关键。钢网的开口方式和开口的尺寸（防锡珠一般开V型，U型，凹型等，具体的要根据各元件的类型来定。通常选在角上的焊盘，只镀很少的锡，用镊子或手将元件与焊盘对齐，有引脚的边都对齐，稍用力将元件按在PCB板上，用烙铁将锡焊盘对应的引脚焊好。
沉金板，沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层；SMT引线元件焊接的方法：开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上助焊剂使引脚保持湿润。碳油板，有部分客户要求在印刷电路板上印碳油，采用丝网印刷技术,在PCB板之位置印上碳油,经烤箱固化测试OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的pcb焊盘；金手指板，金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的氧化性极强，而且传导性也很强。
以上信息由专业从事SMT电路板加工组装的巨源盛于2024/4/17 10:09:25发布
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