器件与基板的连接:
(1) 尽量缩短器件引线长度;
(2)选择高功耗器件时,应考虑引线材料的导热性,如果可能的话,尽量选择引线横段面大;
(3)选择管脚数较多的器件。
器件的封装选取:
(1)在考虑热设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率;
(2)应考虑在基板与器件封装之间提供一个良好的热传导路径;
(3)在热传导路径上应避免有空气隔断,如果有这种情况可采用导热材料进行填充。
易于实现自动化,提高生产效率
THT根据不同的元器件,需要不同的插装机(DIP插装机、辐射插装机、轴向插装机、编带机等),每一台机器都需要调整准备时间,维护工作量大的。车间防静电处理,温湿度管控(温度25正负2度,相对湿度40%-60%),作业人员防静电服饰。SMT用一台贴片机,配以不同的料台和贴片头,就可以安装所有类型的SMC、SMD,因此,减少了调整准备时间和维修工作量,同时,贴片机配置视觉系统,这样自动化程度和生产率更高。
由于SMT贴片是采用电子印刷术制作的,而SMT是表面组装,是目前电子组装行业里的一种和工艺。2%,综上分析,2007年自动贴片机的市场在电子信息产业快速发展和手机。电子电路表面组装,称为表面贴装或表面安装。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连。
笔记本电脑的产量年均增长率在60%以上,2006年产量为5912万台,同比增长29.5%,2006年数码相机产量为6695.1万台,比2005年增长21.2%,综上分析,2007年自动贴片机的市场在电子信息产业快速发展和手机。
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