在SMT钢网制作时，一般要注意到：
1.ME根据工程部提供的相关文件和资料要求供应商制作钢网.
2.钢网的框架尺寸要求(550MM*650MM 370MM*470MM等，主要是根据印刷机的结构 和产品的规格而定）
3.钢网的上的标示（产品型号，厚度，生产日期等。）4.钢网的厚度(刮胶一般在0.18MM-0.2MMM，刮锡0.1MM-0.15MM)
5.钢网的开口方式和开口的尺寸（防锡珠一般开V型，U型，凹型等，具体的要根据各元件的 类型来定。）
COB是直接将裸晶圆(die)黏贴在电路板(PCB)上，并将导线/焊线(wire)直接焊接(Bonding)在PCB的镀金线路上，再透过封胶的技术，有效的将IC制造过程中的封装步骤转移到电路板上直接组装。
以前COB技术一般运用对信赖度比较不重视的消费性电子产品上，如玩具、计算器、小型显示器、钟表等日常生活用品中，因为一般制作COB的厂商大都是因为低成本(Low Cost)的考虑。对测试不良及功能不良产品产前1小时给出临时操作方案，给出可具体执行操作生产措施。 现今，有越来越多的厂商看上它的小尺寸，以及产品轻薄短小的趋势，运用上有越来越广的趋势，如手机，照相机等要求短小的产品之中。
导致焊锡膏粘连的主要因素：1、电路板的设计缺陷，焊盘间距过小。2、网板问题，镂孔位置不正。残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。3、网板未擦拭洁净。4、网板问题使焊锡膏脱落不良。5、焊锡膏性能不良，粘度、坍塌不合格。6、电路板在印刷机内的固定夹持松动。7、焊锡膏刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备SMT参数设置不合适。8、焊锡膏印刷完成后，因为人为因素被挤压粘连。
在smt贴片加工厂里，锡膏是一种比较敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都会使其产生不同程度变质，但是smt贴片加工中又是经常使用的，因此我们的电子在焊膏的保存与使用条件有严格的控制要求。
保存。焊膏应放入冰箱内冷藏保存,并且在盖子上记录放入时间,超过有效期的禁使用:冰箱内的温度要保持在5~10℃,日常要确认冰箱内温度,并记录实际温度。
以上信息由专业从事SMT电路板贴片价格的巨源盛于2024/5/5 11:16:31发布
转载请注明来源：http://shenyang.mf1288.com/juyuansheng-2747367711.html
