如何选择PCB板材?
选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。目前SMT贴片主要产品有:无铅焊接工艺、铅焊接工艺和红胶焊接工艺。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如,现在常用的FR-4材质,在几个GHz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响,可能就不合用。就电气而言,要注意介电常数(dielectric ctant)和介质损在所设计的频率是否合用。
双面的组合工艺,这种工艺可能用的比较多,整个过程一步还是来料检测,二步就是PCB的b面的操作的,B面进行点贴片,然后进一步的贴片,接着就是固化,然后就是a面的操作了,焊接,清洗以及翻版的。差分对的布线有两点要注意,一是两条线的长度要尽量一样长,另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变,也就是要保持平行。相对于双面混装的工艺而言,整个过程是比较简单的,这种工艺针对两面都需要贴装。
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电子元件表面贴装加工时需要注意哪些事项呢?我们来为大家简要介绍下:首先要注意模板的问题:首先根据所设计的PCB加工模板。通过在大铜箔上打开焊接掩模来形成上部位置的焊盘,并且焊接区域的面积大于下部的焊接区域的面积。一般模板分为化学腐蚀(也称蚀刻)铜模板或不锈钢模板(价格低,适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.65mm);激光切割不锈钢模板(精度高、价格高,适用于大批量、自动生产线且0.3mm≤芯片引脚间距≤0.5mm)。
以上信息由专业从事smt焊接加工厂商的巨源盛于2024/5/6 7:16:36发布
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