谈到目前市场的变化，专注于自动化测试系统、自动化生产设备研发的全天自动化能源科技(东莞)有限公司工程师杨坤介绍道，随着制造工艺的进步，现在PCB电路板的集成度越来越高，这种发展趋势极大地满足了人们对于电子产品精美小巧、、结实耐用等需求，同时也对产品在出厂前的检验测试提出了诸多挑战，尤其是对于工厂在线自动测试这一领域。由于它的腐蚀速率较低，一般在实际生产中不多见，但有望用在无氯蚀刻中。
尽管ICT作为一项较为成熟的应用技术，经过了几十年的发展，但目前无论是压床式还是飞针式，均无法摆脱需要探针接触的方式，即探针通过与PCBA上测试点或者零件脚的接触，从而施加和采集信号，进而实现测量。从PCB上述各因素的分析是解决印制板的温升的有效途径，往往在一个产品和系统中这些因素是互相关联和依赖的，大多数因素应根据实际情况来分析，只有针对某一具体实际情况才能比较正确地计算或估算出温升和功耗等参数。而随着电路板元件密度的不断提高，电路板设计的紧凑性也不断提升，这也必然导致在PCBA上能下针的地方越来越少，且下针越来越难，这就从源头上降低了ICT测试的覆盖率，进而影响到整个系统的可测率。
1)SMT生产中质量检验目的的认知
在SMT装配工艺的过程中查找和消除错误,以实现良好的过程控制,提高产品的良好率。 2)SMT生产中质量检验作用的认知
及早发现缺陷,避免不良品流到下一工序,减少修理成本;及时发现缺陷,及时处理,避免报废品的产生,降低生产成本。
3)SMT生产中质量检测手段的认知
(1)目检:即用人眼直接观察来检查SMT产品的品质。在SMT实际的生产流程中,印膏印刷、贴片、回流焊接、波峰焊接及在线检测之后都有目检工序,分别为印刷目检、炉后对比目检、装配目检、品检。
以上信息由专业从事SMT电路板焊接价格的巨源盛于2024/5/6 11:20:32发布
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