导致焊锡膏粘连的主要因素:1、电路板的设计缺陷,焊盘间距过小。2、网板问题,镂孔位置不正。一般来说,开具钢网需要认真分析每块PCB的特性,对于一些高精密和质量要求的电路板,必须采用激光钢网,而且需要SMT工程人员进行会议讨论确认工艺流程之后,适当地调整开口的孔径,确保上锡效果。3、网板未擦拭洁净。4、网板问题使焊锡膏脱落不良。5、焊锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格。6、电路板在印刷机内的固定夹持松动。7、焊锡膏刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备SMT参数设置不合适。8、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连。
SMT检测的内容很丰富,基本内容包括可测试性设计、原材料来料检测、工艺过程检测和组装后的组件检测等。
可测试性设计。可测试性设计包含光板测试的可测试性设计、可测试的焊盘、测试点的分布、测试仪器的可测试性设计等内容。
光板测试的可测试性设计。锡膏冷冻问题,锡膏刚买回来,如果不马上用,需放入冰箱里进行冷藏,温度在5℃-10℃,不要低于0℃。光板测试是为了保证PCB在组装前,所设计的电路没有断路和短路等故障,测试方法有针床测试、光学测试等。光板的可测试性设计应注意三个方面:一,PCB上须设置定位孔,定位孔不放置在拼板上;二,确保测试焊盘足够大,以便测试探针可顺利进行接触检测;三,定位孔的间隙和边缘间隙应符合规定。
在线测试的可测试性设计。在线测试的方法是在没有其他元器件的影响下,对电路板上的元器件逐个提供输入信号,并检测其输出信号。其可检测性设计主要是设计测试焊盘和测试点。
原材料来料检测。原材料来料检测包括PCB和元器件的检测,以及焊膏、焊剂等所有SMT组装工艺材料的检测。
工艺过程检测。工艺过程检测包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。
以上信息由专业从事SMT电路板焊接厂家的巨源盛于2024/5/8 11:22:48发布
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