在分析PCB热功耗时，一般从以下几个方面来分析。
1.电气功耗
（1）分析单位面积上的功耗；
（2）分析PCB电路板上功耗的分布。
2.印制板的结构
（1）印制板的尺寸；
（2）印制板的材料。
3.印制板的安装方式
（1）安装方式（如垂直安装，水平安装）；
（2）密封情况和离机壳的距离。
4.热辐射
（1）印制板表面的辐射系数；
（2）印制板与相邻表面之间的温差和他们的相对温度；
5.热传导
（1）安装散热器；
（2）其他安装结构件的传导。
6.热对流
（1）自然对流；
（2）强迫冷却对流。
从PCB上述各因素的分析是解决印制板的温升的有效途径，往往在一个产品和系统中这些因素是互相关联和依赖的，大多数因素应根据实际情况来分析，只有针对某一具体实际情况才能比较正确地计算或估算出温升和功耗等参数。
谈到目前市场的变化，专注于自动化测试系统、自动化生产设备研发的全天自动化能源科技(东莞)有限公司工程师杨坤介绍道，随着制造工艺的进步，现在PCB电路板的集成度越来越高，这种发展趋势极大地满足了人们对于电子产品精美小巧、、结实耐用等需求，同时也对产品在出厂前的检验测试提出了诸多挑战，尤其是对于工厂在线自动测试这一领域。其实这些电容是为开关器件（门电路）或其它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离得太远就没有作用了。
PCB生产中的表面贴装技术，即SMT，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。它无需对PCB钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊接到印制板表面规定位置上的装联技术。
1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻
由于SMC、SMD的体积、重量只有传统插装元器件的1/10，而且可以安装在SMB后PCB板的两面，有效地利用了PCB板面，也有效地减轻了表面安装板的重量。
2.可靠性高、抗振能力强
由于SMC、SMD无引线或短引线，又牢固地贴焊在PCB表面上，可靠性高，抗振能力强。SMT的焊点缺陷率比THT至少低一个数量级。
3.高频特性好
由于SMC、SMD减少了引线分布的影响，而且在PCB表面贴焊牢固，大大降低了寄生电容和引线间寄生电感，在很大程度上减少了电磁干扰和射频干扰，改善了高频特性。
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