锡膏冷冻问题，锡膏刚买回来，如果不马上用，需放入冰箱里进行冷藏，温度在5℃-10℃，不要低于0℃。关于锡膏的搅拌使用，相信就不用多说了。
贴片机易损耗品的及时更换，在贴装工序，由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏，容易导致贴片机贴歪，并造成高抛料的发生，降低生产效率，增加生产成本。在无法贴片机设备的情况下，需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏，以及供料器是否完好。
COB是直接将裸晶圆(die)黏贴在电路板(PCB)上，并将导线/焊线(wire)直接焊接(Bonding)在PCB的镀金线路上，再透过封胶的技术，有效的将IC制造过程中的封装步骤转移到电路板上直接组装。
以前COB技术一般运用对信赖度比较不重视的消费性电子产品上，如玩具、计算器、小型显示器、钟表等日常生活用品中，因为一般制作COB的厂商大都是因为低成本(Low Cost)的考虑。以前COB技术一般运用对信赖度比较不重视的消费性电子产品上，如玩具、计算器、小型显示器、钟表等日常生活用品中，因为一般制作COB的厂商大都是因为低成本(LowCost)的考虑。 现今，有越来越多的厂商看上它的小尺寸，以及产品轻薄短小的趋势，运用上有越来越广的趋势，如手机，照相机等要求短小的产品之中。
导致焊锡膏不足的主要因素：1、印刷机工作时，没有及时补充添加焊锡膏。2、焊锡膏品质异常，其中混有硬块等异物。作为新时代出现的新兴产业，也作为目前流行的工艺，SMT贴片加工经受住了市场的考验，焕发出蓬勃的生命力。3、以前未用完的焊锡膏已经过期，被二次使用。4、电路板质量问题，焊盘上有不显眼的覆盖物，例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油)。5、电路板在印刷机内的固定夹持松动。6、焊锡膏漏印网板薄厚不均匀。7、焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、空气中漂浮的异物等)。8、焊锡膏刀损坏、网板损坏。9、焊锡膏刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备SMT参数设置不合适。10、焊锡膏印刷完成后，因为人为因素不慎被碰掉。
以上信息由专业从事smt来料加工厂家的巨源盛于2025/3/28 6:34:16发布
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