SMT的特点：1、 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。要求电源的稳定性，为了避免设备在贴片加工过程中发生故障，并影响到处理的质量和进度，必须在电源中加入调节器，以保证电源的稳定性。3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
在SMT贴片加工中注意一些细节可以消除不希望有的情况，如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。在所希望的位置沉积适当数量的锡膏是我们的目标。贴片电感选用：1、贴片电感的净宽要小于电感器净宽，以避免过多的焊料在冷却时造成过大的拉应力改动电感值。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位，都可能造成在模板底面甚至装配上有不希望有的锡膏。用小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板上去掉可能造成一些问题。一般可行的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中，如加入某种添加剂的水，然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。
SMT贴片的自动印刷机是什么。这个小组件称为：SMY设备（也称为SMC，芯片设备），使原件适合印刷的过程称为SMT，相关组装设备被称为SMT设备。其实就是在PCB板上的一些金手指上自动上锡膏，是锡膏自动刷上去的，目的是贴片前需要把锡膏准确的涂覆在焊盘上，否则将导致焊接不良（空焊，立碑）。SMT贴片过程分 丝印 ——点胶——贴装——固化——回流焊接——清洗——检测——返修，上锡膏其实是使用自动印刷机进行上锡膏的，上锡膏需要有但是必需要有相应的钢网。
以上信息由专业从事SMT来料加工品牌的鑫源电子于2024/4/17 10:08:42发布
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