表面贴装SMT加工工艺分成三步:释放助焊膏----贴装元器件-----流回焊接:1、模板:先依据所设计方案的PCB生产加工模板。回焊炉是电子产品表面组装品质的保障,主要通过热风对流的形式对未加焊接的PCB不断加热,使焊材熔化、冷却,将元器件与PCB焊盘固化为一体。一般模板分成有机化学浸蚀铜模板或不锈钢板模板;光纤激光切割不锈钢板模板。2、漏印:其功效是用刮板将红胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的贴装做早期提前准备。常用机器设备为丝印机或手动式丝印油墨台,刮板,坐落于SMT加工工艺生产线的前端开发。
那SMT贴片之前需要做哪些准备呢?1. PCB板上要有MARK点,也叫基准点,方便贴片机定位,相当于参照物;2. 要制作钢网,帮助锡膏的沉积,将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置;3. 贴片编程,根据提供的BOM清单,通过编程将元器件准确定位并放置在PCB对应的位置。贴片机会根据送进来的板子上的MARK点确定板子的进板方向是否正确,然后将锡膏刷在钢网上,通过钢网将锡膏沉积在PCB的焊盘上。贴片编程,根据提供的BOM清单,通过编程将元器件准确定位并放置在PCB对应的位置。
贴片机根据贴片编程将元器件放在PCB板对应的位置,然后经过回流焊,使元器件、锡膏和电路板有效接触。pcba设计加工在早期的DFM汇报中,能够顾客提议在PCB上设定一些测试用例,目地是以便测试PCB及电焊焊接好全部元器件后的PCBA电源电路导酸的通性。进行自动光学检测,对PCB板上的器件进行检查,包括:虚焊、连锡、器件方位等,但是功能性的检查是做不了的,因为板子还有插件元器件未焊接。PCBA 生产所需要的基本设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI 检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、锡炉、ICT 测试治具、FCT 测试治具、老化测试架等。
pcba加工工艺这些设备涉及技术:印刷、贴装、焊接技术,二维三维光学、检测技术、电测技术等。贴片加工存在着很多种优点,比如说生产的电子产品体积小,其贴片元件的质量只具有传统贴片元件质量的10%。贴片机是首要核心设备:用来实现高速、全自动贴放元器件,关系到SMT生产线的效率与精度,是关键、复杂的设备,通常占到整条SMT生产线投资的60%以上。pcba加工工艺电子产品选用的Chip部品趋于小型化、薄型化,芯片接线间距和焊球直径一直减小,对贴装设备的对准和定位精度提出了更高要求。
以上信息由专业从事贴片加工供应的鑫源电子于2024/4/27 11:15:22发布
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