元件送料器放于一个单坐标移动的料车上,基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上,贴片头安装在一个转塔上,工作时,料车将元件送料器移动到取料位置,贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件,经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度),在转动过程中经过对元件位置与方向的调整,将元件贴放于基板上。自动贴片机(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安装密度。机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向,这种方法能达到的精度有限,较晚的机型已再不采用。
SMT贴片加工,BGA、IC元器件的多引脚和复杂性,决定了它对品质的要求非常高,焊点连锡、桥连,BGA焊接一定需要X-RAY进行检验。另外焊盘的锡珠、锡渣残留量也影响着产品的质量。增加元件引线的尺寸将有助于占据更多的焊料量,从而防止其溢出到焊盘之间。工艺管控需要重点关注。免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制,能配合产品外观要求使用,避免目视检查清洁状态的问题。
对于PCBA焊点的可靠性实验工作,包括可靠性实验及分析,其目的一方面是评价、鉴定PCBA集成电路器件的可靠性水平,为整机可靠性设计提供参数;另一方面,就是要在PCBA加工时提高焊点的可靠性。搭接量减小会使前后钢带的结合面积太小,使总的受力面减小而无法承受较大的张力。这就要求对失效产品作必要的分析,找出失效模式,分析失效原因,其目的是为了纠正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺及提高PCBA加工的成品率等,PCBA焊点失效模式对于循环寿命的预测非常重要,是建立其数学模型的基础。
什么是焊料桥接,为什么会出现问题?焊接桥接是SMT的常见缺陷。当焊料在连接器之间流动并导致“桥接”或短路时,会发生这种情况。发生焊料桥接时,并不总是立即显而易见的……但是它可能对元器件组件或设备造成严重破坏。疲劳测试主要是对PCBA板抽样,并进行功能的高频、长时间操作,观察是否出现失效,判断测试出现故障的概率,以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。桥接可能发生在制造过程的多个部分。有时,它会在锡膏印刷时发生,这是因为锡膏被挤压在PCB和钢网之间并沉积了额外的锡膏。也可能由PCB制造问题,元器件组件的放置压力,回流焊炉的设置等引起。
以上信息由专业从事贴片加工厂的鑫源电子于2024/6/27 8:45:11发布
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