随着电子信息行业不断发展，PCB产品也向超薄性、小元件、高密度、细间距方向快速发展；单位PCB上元器件组装密度越来越高，线宽、间距、焊盘越来越细小、已到微米级，复合层数越来越多，元件越来越多。了解smt生产流程及各工序内容：上料--印刷锡膏--贴片元件--目检--过回流炉--超声波洗板--切板--外观检查--包装（有些产品需ic编程及pcba功能测试）。事实上小元件及细间距QFP器科均采用自动贴片机进行生产，以实现全线自动化生产。
由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，减少了电磁和射频干扰。采用SMC及SMD设计的电路高频率达3GHz，而采用片式元件仅为500MHz，可缩短传输延迟时间。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查，都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。可用于时钟频率为以上16MHz以上的电路。若使用MCM技术，计算机工作站的时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。
SMT贴片加工的拆焊技巧如下：对于SMD元件脚少的元件，如电阻、电容、二、三极管等，先在PCB 板上其中一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板，右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。左手镊子可以松开，改用锡丝将其余的脚焊好。这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。如果要拆卸这类元件也很容易，只要用烙铁将元件的两端同时加热，等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。
SMT贴片加工中，需要对加工后的电子产品进行检验，检验的要点主要有：1、印刷工艺品质要求：①、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡。②、印刷锡浆适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。③、锡浆点成形良好，应无连锡、凹凸不平状。在此操作中，我们应该注意的钢网和PCB段，钢网孔和PCB焊盘必须完全重合，3块试验后确定，开始正常生产。元器件贴装工艺品质要求：①、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜，②、贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴，③、贴片元器件不允许有反贴，④、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装。
以上信息由专业从事SMT加工报价的鑫源电子于2024/7/4 10:31:18发布
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