为什么在SMT中应用免清洗流程?1、生产过程中产品清洗后排出的废水,带来水质、大地以至动植物的污染。2、除了水清洗外,应用含有氯氟氢的溶剂(CFC&HCFC)作清洗,亦对空气、大气层进行污染、破坏。对于密间距(fine-pitch)模板,如果由于薄的模板横截面弯曲造成引脚之间的损伤,它会造成锡膏沉积在引脚之间,产生印刷缺陷和/或短路。3、清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象,严重影响产品质素。4、减低清洗工序操作及机器保养成本。5、免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。
预加工车间的工作人员根据物料清单从物料中提取物料,仔细核对物料的型号、规格,并签字,根据样品进行预加工,并采用全自动体电容剪切机、全自动晶体管成型机、全自动皮带成型机等成型设备进行加工。特别是(二极管、三极管、钽质电容)这些,正反就决定了功能的实现与否。将加工好的元器件插入PCB板的相应位置,准备过波焊接。将插好插件的PCB板放入波峰焊输送带,通过喷焊剂、预热、波峰焊、冷却等环节完成PCB板的焊接。
印刷工艺品质要求:锡浆位置居中,没有明显偏差,不影响锡的粘贴和焊接。印刷锡浆适中,可以良好的粘贴,无少锡、锡浆过多。SMT贴片加工的简单说法是电子产品上的电容器或电阻器附有机器,焊接使其更坚固,不易掉落。锡浆形成良好,应无连锡和不均匀。元器件外观工艺要求:板底,板面,铜箔,线,通孔等应无裂缝和切口,会因为切割不良不会造成短路。FPC板与平面平行,无凸起变形。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。fpc板外表面不应扩大气泡现象。孔径大小符合设计要求。
以上信息由专业从事SMT来料加工厂家的鑫源电子于2025/9/1 11:27:56发布
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