纯度是靶材的主要性能指标之一，因为靶材的纯度对薄膜的性能影响很大。轧辊抛光（RollPolishing）：可用毛刷辊来除工作辊表面杂质。不过在实际应用中，对靶材的纯度要求也不尽相同。例如，随着微电子行业的迅速发展，硅片尺寸由6”, 8“发展到12”, 而布线宽度由0.5um减小到0.25um,0.18um甚至0.13um，以前99.995%的靶材纯度可以满足0.35umIC的工艺要求，而制备0.18um线条对靶材纯度则要求99.999%甚至99.9999%。
杂质含量：靶材固体中的杂质和气孔中的氧气和水气是沉积薄膜的主要污染源。不同用途的靶材对不同杂质含量的要求也不同。半导体工业用的纯铝及铝合金靶材，对碱金属含量和性元素含量都有特殊要求。
添加Pt的初衷是用作扩散障以阻止或推迟Al从涂层向基体的互扩散。黄金的回收：将含金王水装在烧杯里放电炉上加热，（注：加热时烧杯底下应加层石棉网），至沸腾，然后加入适量盐酸，继续加热，直到冒出的烟为白色为止。但Pt在铂铝涂层中没有发挥扩散障的作用，涂层在服役期间与基体发生明显的互扩散反应，并致使难熔元素析出为TCP相。因此，Pt不能作为铝化物涂层的扩散障，转而作为Al的扩散媒介。从事发动机叶片制造及其高温防护涂层研发与应用的科研院所、高校和企事业等单位缺乏铂改性铝化物涂层的制备与性能研究的知识储备和核心技术，铂铝改性涂层研究在国内未受到足够的重视。
国内某公司产出的铜阳极泥高镍阳极泥镍含量高达45%左右，镍主要以NiO、NiO2、(Ni、Fe)3O4的形态存在。这两种方法都需要硫酸化焙烧，处理过程中设备腐蚀严重而且会有SO2溢出，工作环境条件差。可供该公司选择并且在工业上成功应用的工艺流程仅有两种：一种是利用硫酸化焙烧蒸硒，酸浸脱铜和镍；另一种是利用加压浸出脱除镍铜，然后利用硫酸化焙烧蒸硒。这两种方法都需要硫酸化焙烧，处理过程中设备腐蚀严重而且会有SO2溢出，工作环境条件差。
以上信息由专业从事纯银导电辊加工的东创贵金属于2024/3/29 9:52:10发布
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