靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好,但是镀膜速度却比蒸镀慢很多。新型的溅镀设备几乎都使用强力磁铁将电子成螺旋状运动以加速靶材周围的(Ar)离子化。
造成靶与(Ar)离子间的撞击机率增加,提高溅镀速率。美国克雷德(K．G．Kreider)指出其特点为：(1)其组成由人为选定和设计。一般金属镀膜大都采用直流溅镀,而不导电的陶磁材料则使用RF交流溅镀,基本的原理是在真空中利用辉光放电(glowdischarge)将(Ar)离子撞击靶材(target)表面，电浆中的阳离子会加速冲向作为被溅镀材的负电极表面，这个冲击将使靶材的物质飞出而沉积在基板上形成薄膜。
磁控溅射就是以磁场束缚和延长电子的运动路径，改变电子的运动方向，提高工作气体的电离率和有效利用电子的能量。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜来的好,但是镀膜速度却比蒸镀慢很多。电子的归宿不仅仅是基片，真空室内壁及靶源阳极也是电子归宿。但一般基片与真空室及阳极在同一电势。磁场与电场的交互作用。使单个电子轨迹呈三维螺旋状，而不是仅仅在靶面圆周运动。至于靶面圆周型的溅射轮廓，那是靶源磁场磁力线呈圆周形状形状。磁力线分布方向不同会对成膜有很大关系。 在E X B shift机理下工作的不光磁控溅射，多弧镀靶源，离子源，等离子源等都在次原理下工作。所不同的是电场方向，电压电流大小而已。
通过控制工艺条件能生产出国标IC-Ag99.99标准的电解银粉，但高纯银的产率很低，且电解液中铜、铅离子升高很快，对电解液必须进行频繁的处理，且电解银粉中的杂质元素铜、铅、铁等时常会超标，使用电银加工材料的客户颇有微词，故必须再寻找途径，提高银的质量。先进发动机和燃气轮机叶片的表面温度能够达到1150℃甚者更高。
在2005年后，由于外购银泥发生变化，杂质含量变动很大，采用原有的工艺根本无法再生产高纯银。
铂铑的回收：将提完黄金的废液倒入适量胺水，此时会产生沉淀，将沉淀物收集起来用枪烧，此时便是铂铑合金。银的回收：将第二步处理剩下的酸液当中，加入适量盐酸，此时会产生白色沉淀，此为氯化银，将氯化银用枪一烧，便成纯银。
铜的回收：将提完银的废液放置3-4天，使酸性减弱后PH值为3-5之间，再来电解。为此，采用碱化焙-浸脱硒-酸浸脱铜碲的工艺对该阳极泥进行预处理，有效地实现了硒、碲、铜的清洁分离。注：酸性太强电解的话电解机要烧掉）电解的方法是：准备一个直流电源，电压在12-36伏之间，下地极接铜片，负极接铁片，将两极放入废液中，接通电源，此时两极会冒气泡，这样通电一个晚上，两个电极都会吸上铜块。
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