导致焊锡膏不足的主要因素:1、印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏。2、焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物。3、以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用。4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油)。在无法贴片机设备的情况下,需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏,以及供料器是否完好。5、电路板在印刷机内的固定夹持松动。6、焊锡膏漏印网板薄厚不均匀。7、焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、空气中漂浮的异物等)。8、焊锡膏刀损坏、网板损坏。9、焊锡膏刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备SMT参数设置不合适。10、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉。
导致焊锡膏粘连的主要因素:1、电路板的设计缺陷,焊盘间距过小。2、网板问题,镂孔位置不正。3、网板未擦拭洁净。钢网的开口方式和开口的尺寸(防锡珠一般开V型,U型,凹型等,具体的要根据各元件的类型来定。4、网板问题使焊锡膏脱落不良。5、焊锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格。6、电路板在印刷机内的固定夹持松动。7、焊锡膏刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备SMT参数设置不合适。8、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连。
沉金板,沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种,可以达到较厚的金层;碳油板,有部分客户要求在印刷电路板上印碳油,采用丝网印刷技术,在PCB板之位置印上碳油,经烤箱固化测试OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的pcb焊盘;金手指板,金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金,因为金的氧化性极强,而且传导性也很强。越精密的产品,锡粉就需要小一些,但锡粉越小,也会相应的增加锡粉的氧化面积。
SMT贴片加工从试样到量产阶段都需要我们做好充分的产前准备工作,确保所有物料能够顺利上线,避免各种停线找料事故的发生,因为生产效率就是SMT贴片加厂的生命线所在。SMT贴片元器件体积特别小,重量轻,贴片元件比引线元件容易焊接。为了做好产前准备工作,使之充分有效,确保按时完成,所以规范的生产制程管理显得尤为重要。
沈阳巨源盛电子科技有限公司,公司致力提供于电路板SMT贴片、插件加工焊接服务。
以上信息由专业从事smt来料加工厂的巨源盛于2024/5/7 12:28:38发布
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