贴片加工双面组装工艺。贴片加工来料检测,表面贴装的丝印焊膏，需要点贴片胶,贴片加工,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;表面贴装的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修）此工艺适用于在PCB的A面回流。
SMT贴片加工有着不同的封装类型，类型不一样的SMT贴片加工元件外形一样，但内部结构及用途是大不一样的，比如TO220封装的元件可能是三极管、可控硅、场效应管、或双二极管。
SMT贴片加工中电路板的布线与调整，加工中自带了自动布线方式，但通常无法满足设计者的要求。2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出合适的硬化条件。在实际应用中，设计者往往依靠手工布线，或者是部分自动布线结合手工交互式布线的方式完成布线工作。特别要注意的是布局和布线以及PCB电路板具有内电层这一特点，布局和布线虽有先后，但在设计工程中往往会根据布线和内电层分割的需要调整电路板的布局，或者根据布局调整布线，它们之间是一个相互兼顾、相互调整的过程。
电子元件表面贴装焊接流程如下：首先我们要加少量助焊剂在需要焊接的位置。其次使用镊子夹住元件，并放置在正确的位置上．使用烙铁先焊接好对角的两个引脚用以固定。而且它的点计算方法也非常相似，但是很多用户对于SMT补丁点的计算和成本如何计算，不是很了解。第三，放置1/2焊盘长度的焊锡丝在焊盘上，用清洁的烙铁头焊接，然后焊接元件的其他引脚，后对先前焊好的两个引脚焊接加固。第四，管脚之间如有连焊，首先在连焊位置施加助焊剂，使用烙铁头沿着管退的方向轻轻向下带焊料；如焊料较多，可清洁烙铁头后反复操作，必要时再加助焊剂。
以上信息由专业从事smt焊接厂商的巨源盛于2024/5/10 12:19:37发布
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