在分析PCB热功耗时，一般从以下几个方面来分析。
1.电气功耗
（1）分析单位面积上的功耗；
（2）分析PCB电路板上功耗的分布。
2.印制板的结构
（1）印制板的尺寸；
（2）印制板的材料。
3.印制板的安装方式
（1）安装方式（如垂直安装，水平安装）；
（2）密封情况和离机壳的距离。
4.热辐射
（1）印制板表面的辐射系数；
（2）印制板与相邻表面之间的温差和他们的相对温度；
5.热传导
（1）安装散热器；
（2）其他安装结构件的传导。
6.热对流
（1）自然对流；
（2）强迫冷却对流。
从PCB上述各因素的分析是解决印制板的温升的有效途径，往往在一个产品和系统中这些因素是互相关联和依赖的，大多数因素应根据实际情况来分析，只有针对某一具体实际情况才能比较正确地计算或估算出温升和功耗等参数。
避免PCB上热点的集中，尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上，保持PCB表面温度性能的均匀和一致。（2）选择高功耗器件时，应考虑引线材料的导热性，如果可能的话，尽量选择引线横段面大。往往设计过程中要达到严格的均匀分布是较为困难的，但一定要避免功率密度太高的区域，以免出现过热点影响整个电路的正常工作。如果有条件的话，进行印制电路的热效能分析是很有必要的，如现在一些PCB设计软件中增加的热效能指标分析软件模块，就可以帮助设计人员优化电路设计。
将功耗高和发热大的器件布置在散热佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。
高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻。为了更好地满足热特性要求，在芯片底面可使用一些热导材料（如涂抹一层导热硅胶），并保持一定的接触区域供器件散热。
以上信息由专业从事PCb焊接价格的巨源盛于2024/12/28 7:27:07发布
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