一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。 只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离, 因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。 也要注意不要影响到它层的特性阻抗, 例如在dual stripline的结构时。
是否可以把电源平面上面的信号线使用微带线模型计算特性阻抗?电源和地平面之间的信号是否可以使用带状线模型计算?
是的, 在计算特性阻抗时电源平面跟地平面都必须视为参考平面。 例如四层板: 顶层-电源层-地层-底层, 这时顶层走线特性阻抗的模型是以电源平面为参考平面的微带线模型。
现在电子行业的快速发展,导致了它的一些延伸行业也得到了不少的好处,像是电子元件表面贴装它是目前用于电子产品为重要的一个技术之一,它的全新技术也推动了整个电子行业的发展,但是电子元件表面贴装的过程比较繁杂的,要想的完成电子元件表面贴装的话,是需要严格的按照标准来做的。如果需要存放,请使用干净的空瓶进行安装,然后将其密封回冰箱进行存放。
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SMT贴片加工产品质量特点都是在这种产品生产流程中得出的,是由原材料、构成产品的各个组成部分的质量决定的,并与产品实现过程的技术、人员水平、设备能力甚至环境条件密切相关。因此,不仅要对过程的作业(操作)人员进行技能培训、合格上岗,对设备能力进行核定,对环境进行监控,明确规定作业(工艺)方法,必要时对作业(工艺)参数进行监控,而且还要对产品进行质量检验,判定产品的质量状态。固化:功能是熔化贴剂胶,使表面组装的元件和PCB板牢固地粘合在一起。
以上信息由专业从事smt电路板贴片加工厂的巨源盛于2025/3/25 10:11:29发布
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