电路板加工主要分为：设计、制板、测试和维修。首先是设计，先通过电路原理图的设计，利用protel DXP的原理图编辑器来绘制，然后生产网络报表，连接电路原理图设计与电路板设计;再之，进行印刷电路板的设计，生成印刷电路板报表。
电路板加工的第二项便是制板。其次使用镊子夹住元件，并放置在正确的位置上．使用烙铁先焊接好对角的两个引脚用以固定。通过PCB制版技术，光绘技术等，将设计好的电路板进行制版。其中，镜像、工艺线框、中心孔、外形线、线宽等都需要在制作中进行调整，达到和满足客户和实际的需求。其中也会使用到CAD、CAM等多个软件，的小目标，都会以的人才和技术来为您完成。
注意下漏印：漏印的作用式是使用漏印工艺的将锡膏漏印到PCB板的焊盘上，为电子元件表面贴装做前期准备。我们来为大家简要介绍下：首先要注意模板的问题：首先根据所设计的PCB加工模板。所用设备为丝印机（自动、半自动丝网印刷机）或手动丝印台，（不锈钢或橡胶），位于电子元件表面贴装生产线的前端。我们再加工时要注意的是贴装工艺：贴装的作用是将电子元件表面贴装元器件准确安装到PCB板的固定位置上。所用设备为贴片机（自动、半自动或手动），真空吸笔或镊子，位于电子元件表面贴装生产线中丝印机的后面。
表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件与表面贴装器件。清洗所用设备为超声波清洗机和清洗液清洗，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。表面贴装元件主要包括：矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件。表面贴装器件主要包括：二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件。 所以进行电路设计的时候，除却对贴片元器件提出某些与传统电子元器件相同的性能技术指标要求外，还需要提出其他更多、更严格的要求。
以上信息由专业从事SMT电路板焊接厂商的巨源盛于2025/4/1 13:55:43发布
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