从理论上讲，印制电路进入到蚀刻阶段后，在图形电镀法加工印制电路的工艺中，理想状态应该是：电镀后的铜和锡或铜和铅锡的厚度总和不应超过耐电镀感光膜 的厚度，使电镀图形完全被膜两侧的“墙”挡住并嵌在里面。然而，现实生产中，全世界的印制电路板在电镀后，镀层图形都要大大厚于感光图形。在电镀铜和铅锡 的过程中，由于镀层高度超过了感光膜，便产生横向堆积的趋势，问题便由此产生。在线条上方覆盖着的锡或铅锡抗蚀层向两侧延伸，形成了“沿”，把小部分感光膜盖在了“沿”下面。它的结构由环氧树脂基板和作为导线涂敷的铜箔组成，环氧树脂基板的厚度为mm。
PCB电路板是所有电子电路设计的基础电子部件，PCB电路板的设计也是创客小伙伴们必须要懂的。PCB的作用不仅仅是对零散的元件器进行组合，还保证着电路设计的规则性，很好的规避了人工排线与接线造成的混乱和差错现象。
1.要有合理的走向
如输入/输出、交流/直流、强/弱信号、高频/低频、高压/低压等。它们的走向应该是呈线形的（或分离），不得相互交融。其目的是防止相互干扰。好的走向是按直线，但一般不易实现，不利的走向是环形，所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。所以“合理”是相对的。一、印制电路板温升因素分析引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。
焊锡膏搅拌：
a.搅拌是使焊锡膏中的锡粉末与助焊剂均匀混合，但如搅拌时间过长会破坏锡粉末形状甚至粘度。一般的搅拌的时间约2分钟左右。
b.如果搅拌前，焊锡膏表面产生硬块，将表面硬块除去方可使用。
SMT焊锡膏的使用方法：
使用焊锡膏的基本原则：短少与空气的接触，越少越好。焊锡膏与空气长时间接触后，会造成焊锡膏氧化、助焊剂比例成分失调。产生的后果是：焊锡膏出现硬皮、硬块、难熔并产生大量锡球等。
1.SMT需要什么设备来完成工艺组装?
印刷机，贴片机，回流焊三大主要生产设备。
实际的生产过程中还有很多检测设备，SPI，AOI等。
2.Smt需要什么技术?
对表面组装的一整套工艺流程，问题点控制。
对于设备使用了解的设备编程技术
对品质管控的质量流程
3.Smt需要什么样生产环境?
车间防静电处理，温湿度管控(温度25正负2度，相对湿度40%-60%)，作业人员防静电服饰。
以上信息由专业从事SMT电路板贴片来料加工的巨源盛于2025/4/9 4:29:25发布
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