AOI检测在SMT贴片加工生产线的位置
1.贴片机后使用：可以有效防止元件的缺失、极性、移位、立碑、反面等等。
2.回流焊后使用：位于生产线的末端，检测系统可以检查元件的缺失、偏移和歪斜的情况，焊点的正确性和锡膏不足，焊接短路以及翘脚和所有极性方面的缺陷。
虽然AOI检测相对于人工检查具有非常大的优势，也会有技术盲点，从而产生误判，这时就需要人工进行再次判定。
我们的科学技术一直都在不断的发展，贴片加工技术尤其如此。加工的工艺是比较多的。
粉末炭结工艺，这一种工艺是利用一个圆形的钢网，将一些具有黏合特性的化学物质直接在贴片上涂层一个导电的图形，然后再撒上一些金属粉末，金属是具有能够导电特性，后将粉末燃烧，这样就能够完成了整个的加工的过程，整个过程是比较简单的，主要的难度就是要将粉末要烧成一个导电的图形。2，点胶：将胶水滴到PCB的固定位置，其主要作用是将元件固定在PCB上。
电子元件表面贴装的检测工艺：检测工艺的作用是对贴装好的PCB板进行装配质量和焊接质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测仪（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB进行返工修理。固化后：固化后耐焊料温度不均匀，容易导致焊膏颜色不均匀，当温度过高甚至会造成局部变黄，变黑，影响焊料的美观。所用工具为烙铁、返修工作站等。同时也可采用回流焊机进行设置后可无损伤返修。配置在生产线中任意位置。
以上信息由专业从事PCb焊接厂家的巨源盛于2025/4/27 16:21:02发布
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