在印制电路加工中，氨性蚀刻是一个较为精细和复杂的化学反应过程。因此在取用焊锡膏时要尽量准确估计当班焊锡膏的使用量，用多少取多少。反过来说它又是一个易于进行的工作。一旦工艺上调通，就可以连续进行生产。关键是一旦开 机就需保持连续工作状态，不宜干干停停。蚀刻工艺在极大的程度上依赖设备的良好工作状态。就目前来讲，无论使用何种蚀刻液，必须使用高压喷淋，而且为了获得较整齐的线条侧边和高质量的蚀刻效果，必须严格选择喷嘴的结构和喷淋方式。
SMT使PCB布线密度增加、钻孔数目减少、孔径变细、PCB面积缩小、同功能的PCB层数减少，这些都使制造PCB的成本降低；无引线或短引线的SMC、SMD节省了引线材料；剪线、打弯工序的省略，减少了设备、人力费用；频率特性的提高，减少了射频调试费用；电子产品的体积缩小，重量减轻，降低了整机成本；贴焊可靠性提高，减少了二次焊接；可靠性好使返修成本降低。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊加热焊接方法组装的一种电路装连技术。一般，电子设备采用SMT后可使产品总成本降低30％～50％。
Smt生产现场的防静电操作规程有哪些要求？
静电防护应作为在线smt生产人员上岗训练之必修课程及上岗鉴定必需项。以生产中可能到电子元器件或产品的静电防护措施符合规范要求。
静电防护应作为在线smt生产人员上岗训练之必修课程及上岗鉴定必需项。以生产中可能到电子元器件或产品的静电防护措施符合规范要求。
所有元器件的操作都必须在静电安全工作合上进行。凡防静电工作区的元器件都须按防静电要求来对待。静电作业须符合作业规范/检验规范中的明确要求。
作业中掉落地板 上的ESD类零件(IC、电晶体、二极体、晶振等)，须经过再确认后才可使用。对于无法直接的物品，须使用特别管制程序以确认其静电破坏影响度，确认合格后才可放行。
根据产品的工艺流程确定SMT贴片生产线设备选型方案
贴片的产品比较简单，采用纯表面组装或单面混装工艺时，可选择一种焊接设备（回流焊炉或波峰焊机）；如果产品比较复杂、组装密度较高、又有较多插装元件的双面混装形式，采用回流焊炉和波峰焊两种焊接工艺时，应选择回流焊炉和波峰焊机两种焊接设备；如产品需要清洗，还要配置清洗设备。小于20瓦激光功率的UV激光聚焦后光斑直径只有20μm–而其产生的能量密度甚至可媲美太阳表面。
以上信息由专业从事SMT电路板加工报价的巨源盛于2025/7/29 10:01:43发布
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