SMC/SMD和iFHC不同侧方式,把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。当元器件的贴片位置有一定的偏差时,由于熔化的焊料表面张力,只要焊接位置正确,回流焊接就能自动校正微小的偏差,使元件固定在正确的位置。这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD,而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装,因此组装密度相当高。SMT贴片加工的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。
Smt加工费一般以元件点数多少来计算,一个贴片(电阻、电容、二极管)算一个点,一个三极管算1.5个点,ic脚在50个以下的,两个脚算一个点,50个脚以上的ic4个脚算一个点,统计pcb所有贴片点数。元器件组件引线的热质量较低,并且引线周围的空气流量增加,因此它们可能比焊盘更热。SMT有两种工艺同时生产,分别为印刷工艺和点胶工艺。印刷工艺由四种线体同时生产,分别为安必昂AX5线五条(S2、S3、S7、S11、S12),松下CM602线两条(S1、S9),松下MSH3线一条(S5),及同TV共用的安必昂AX3(S13)线。
SMT工艺从表面上来讲需要,元器件贴装整齐、元器件与焊盘正中、不偏不移,深层次的品质要求需要没有错、漏、反焊等。PCBA测试主要包括:ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下测试这五种形式。具体上来讲,每一个焊盘对应的元器件已经是设计之初都定下来的,元器件与资料的贴片数据要对应,规格型号要正确,元器件的正反也影响着产品的正常与否,例如,丝印层的正反就决定了设计的功能指标能否实现。特别是(二极管、三极管、钽质电容)这些,正反就决定了功能的实现与否。
在贴装工序,由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏,容易导致贴片机贴歪,并造成高抛料的发生,降低生产效率,增加生产成本。在无法贴片机设备的情况下,需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏,以及供料器是否完好。印刷工艺由四种线体同时生产,分别为安必昂AX5线五条(S2、S3、S7、S11、S12),松下CM602线两条(S1、S9),松下MSH3线一条(S5),及同TV共用的安必昂AX3(S13)线。PCB板焊接质量的好坏,与回流焊的工艺参数设置合理有着很大的关系。一般来说,需要进行两次的炉温测试,低也要测一次,以不断改进温度曲线,设置贴合焊接产品的温度曲线。切勿为贪图生产效率,节约成本,而漏掉这一环节。
以上信息由专业从事SMT加工供应的鑫源电子于2024/3/28 8:31:38发布
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