在PCBA工作区域内不应有任何食品、饮料，禁止吸烟，不放置与工作无关的杂物，保持工作台的清洁和整洁。PCBA贴片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因为人手分泌出的油脂会降低可焊性，容易出现焊接缺陷。对PCBA及元器件的操作步骤缩减到低限度，以预防出现危险。PCB板焊接质量的好坏，与回流焊的工艺参数设置合理有着很大的关系。在必须使用手套的装配区域，弄脏的手套会产生污染，因此必要时需经常更换手套。
恶劣环境下测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下，获得随机样本的测试结果，从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。老化测试主要是将PCBA板及电子产品长时间通电，保持其工作并观察是否出现任何失效故障，经过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。PCBA工艺流程复杂，在生产加工过程中，可能会因为设备或操作不当出现各种问题，不能保证生产出来的产品都是合格的，因此就需要进行PCB测试，确保每个产品不会出现质量问题。元器件组件引线的热质量较低，并且引线周围的空气流量增加，因此它们可能比焊盘更热。
修改回流配置文件。将时间增加到液相线以上将使焊料有更多的时间流向应有的位置。一旦焊盘和引线达到相同的温度，焊料将润湿这两者，从而导致焊料移至预期位置。液态焊料往往先流到较热的表面。元器件组件引线的热质量较低，并且引线周围的空气流量增加，因此它们可能比焊盘更热。后打印每个PCB都要进行自检，锡膏印刷不允许很多锡条，锡，甚至锡，迁移等不良现象。增加浸泡时间将使整个元器件组件的温度均等，并减少焊料流到较热表面的趋势。
以上信息由专业从事PCBA来料加工报价的鑫源电子于2025/3/20 9:38:17发布
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