对元件引线和其他线束具有很强的附着力，不易脱落。具有低熔点：它在180°C熔化，可使用25 W外部热量或20 W内部烙铁进行焊接。通常，应使用手动布局，尤其是对于具有特殊要求的复杂电路和组件。具有一定的机械强度：锡铅合金的强度高于纯锡、纯铅。另外，由于电子元件本身的重量轻，SMT贴片中焊点的强度要求不是很高，因此可以满足焊点的强度要求。良好的耐腐蚀性：焊接的印刷电路板可以抵抗大气腐蚀，无需施加任何保护层，减少工艺流程并降低成本。
印制电路板即常说的PCB，PCB装上元器件就称为电路板组件即PCBA，板上的元器件可以是SMT（表面贴装）元件，插件元件，压件元件或组装件。SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。两面有SMT元件的PCBA，为了避免SMT元件波峰焊的锡波中掉落，在插件前需要将PCB板固定在载具上。除了对板底SMT元件的保护考量，一些板面的元件如果对温度比较敏感，又靠近插件元件，也可以通过优化载具，减少波峰焊的热冲击对此元件的损害。
PCB在电子设备中具有如下功能。(1)提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支承，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。我还讨论了使用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装芯片贴片贴片组件的窑炉。(2)为自动焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。(3)电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子产品的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
smt贴片加工具有抗振能力强，可靠性高的特点，而且还降低了电磁的干扰，能够节省很多的成本，SMT加工工艺要经过锡膏印刷，零部件的贴装和回流焊接等的步骤，同时还需要对制作出的元器件进行光学的检测，维修和分板等。在设计和建立SMT生产线时，有必要根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。现在对于电子产品，大家都比较喜欢小型话的设备，但是之前使用的穿孔的插件是不能再继续缩小了。SMT加工工艺的优势是显而易见的，它实现了自动化，节省了材料，设备，能源以及人力和时间等。
以上信息由专业从事OEM加工项目的鑫源电子于2025/4/22 8:25:23发布
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