为什么在SMT中应用免清洗流程？2、市场上能够买到的贴片电感的精密度大部分是±10%，若想要精密度高于±5%，则需要提前订货。免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的。
SMT单面混合组装方式：一是单面混合组装，即SMC/SMD与通孔插装元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接（现一般采用双波峰焊）工艺，具体有两种组装方式。1）先贴法。一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面（焊接面）先贴装SMC/SMD，而后在A面插装THC。2）后贴法。组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMD。误印的板应该在发现问题之后马上放入浸泡的溶剂中，因为锡膏在干之前容易清除。
使用的机器是CP机，可快速安装材料。在开始之前，需要做的工作，如安置材料，机器的定位，在机器黄灯亮时，应准备，以填补材料。炉前QC，这个链路是整个SMT工艺的一个重要部分。这个过程可以确保所有的半成品在炉子的是完全没有问题的，所以称为炉子的QC。这个职位通常是用在QC检查从PCB板的机器耗尽。要查看是否有渗漏，部分材料等的问题。然后，将纸做的漏或部分材料的手动校正。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。
什么是焊料桥接，为什么会出现问题？印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降。焊接桥接是SMT的常见缺陷。当焊料在连接器之间流动并导致“桥接”或短路时，会发生这种情况。发生焊料桥接时，并不总是立即显而易见的……但是它可能对元器件组件或设备造成严重破坏。桥接可能发生在制造过程的多个部分。有时，它会在锡膏印刷时发生，这是因为锡膏被挤压在PCB和钢网之间并沉积了额外的锡膏。也可能由PCB制造问题，元器件组件的放置压力，回流焊炉的设置等引起。
以上信息由专业从事PCBA来料加工报价的鑫源电子于2025/6/29 23:30:45发布
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