在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。当元器件的贴片位置有一定的偏差时，由于熔化的焊料表面张力，只要焊接位置正确，回流焊接就能自动校正微小的偏差，使元件固定在正确的位置。因此，在SMT贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多，因而就能使电路板的装配密度极大提高。组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是低成本组装生产的基础，也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。
SMT贴片加工工艺流程：单面组装：来料检测+丝印+锡膏（红胶）+贴片+回流(固化)+清洗+检测+返修，单面混装：来料检测+PCB的A面丝印锡膏（红胶）+贴片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+检测+返修，双面组装：来料检测+PCB的A面丝印锡膏（红胶）+贴片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面丝印锡膏（红胶）+贴片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修。焊料桥接的一个常见原因是当焊盘设计用于长脚引线，而替代元器件组件使用的引线较短。
SMT车间的环境首先可以多次决定企业的加工程度，电源要求电源的功率应大于线路用电量的两倍以上，若为单相电源，则为电源的220±10%，若为三相电源，则为电源的380±10%。2、锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。SMT加工工艺车间必须通风，因为回流焊设备和波峰焊设备必须配备排风机，且要求排风管规格完全通风的炉子流量也应为每分钟500立方英尺。环境温度也需要SMT处理，大多数情况是在20°C到26°C之间，大多数车间的连接温度在17°C到28°C之间。
以上信息由专业从事PCB插件组装品牌的鑫源电子于2025/7/1 13:22:07发布
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